高知汇

服务热线:4009965157

猜你喜欢
查看: 2904|回复: 0

射频电子系统的三维高密度封装技术及其应用

[复制链接]
  • TA的每日心情

    2017-4-26 14:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    142

    主题

    115

    帖子

    708

    积分

    管理员

    Rank: 9Rank: 9Rank: 9

    积分
    708
    发表于 2017-5-18 15:47:20 | 显示全部楼层 |阅读模式

    射频电子系统的三维高密度封装技术及其应用

    项目编号 : 20160912

    项目分类 : 新一代信息技术

    技术类型 : 高校项目

    合作方式 : 协商

    咨询电话 : 400 996 5157

    项目团队 : 上海交通大学

    项目简介

    项目热线

    4009965157

    本项目研究的射频电子系统三维高密度封装技术可将多个具有不同工艺和功能的芯片与无源元件封装集成为三维射频电子系统,实现强大的、多种类的系统功能并使系统小型化,在无线通信、航空航天等领域有广泛应用。

    本项目提出了射频电子封装系统电、热、应力特性协同分析设计方法,开发出相关软件;发明了三维高密度射频电子系统封装光敏BCB多层布线等新工艺,形成了对外开放服务的工艺平台;研制出一系列高性能、小型化、可集成的电子元器件,为射频电子系统的高密度小型化集成提供了技术保障;研制出24GHz交通流量检测微传感器雷达、X波段雷达接收前端和C波段收发组件等40多种小型化高性能射频电子电路与系统高端产品。


    24Ghz微传感器 C波段小型化T/R模块


    回复

    使用道具 举报

    您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册 |

    本版积分规则

    快速回复 返回顶部 返回列表