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桥式整流器微型化(MBF)应用开发和MEMS工艺封装

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发表于 2018-6-20 10:47:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
桥式整流器微型化(MBF)应用开发和MEMS工艺封装 项目征集中

领域方向:新一代信息技术

拟出价
面议
联系人
刘老师
单位名称
河南某企业
联系电话
4009965157
Email
ipunion@163.com
拟合作方式
合作开发 
需求信息

项目热线

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一、企业简介
    某半导体企业是一家依托中部崛起承载产业转移之趋势,致力兴建高端半导体片式元器件产业基地的高新技术企业。其全部产品用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、LED照明及电源管理、医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备;
二、技术需求
    合作研发应用微型化桥式整流器件(MBF)高度为0.88mm—1.1mm比VISHAY用典型高度1.4mm的表面贴装封装小了37.1%-21.4%。微型化是半导体器件的发展方向,主要高级技工的缺乏,器件的大小取决于封装模具的技术水准;解决问题基本是:先引进技工,带入技术,购置设备实现自我发展的路子,只需要财力和人力的投入。
   

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